〔記者王孟倫、李宜儒／綜合報導〕馬政府將於近日宣布，開放面板、中高階晶圓廠、封裝測試、低階ＩＣ設計廠可赴中國投資；面對頻創新高的失業率、勞工薪資倒退及稅收大幅短徵困境，政府仍不顧主流民意執意西進，學者警告，新一波的產業外移，將讓台灣經濟成長力道急速冷凍。
經部擬定方案 包括低階IC設計廠
根 據中央社報導，經過多次跨部會開會討論之後，經濟部已經擬定赴中國投資鬆綁方案，並且建議案已報請行政院做政策定奪，最快本週就可能對外宣布內容。本次跨 部會討論鬆綁的產業原本包括中大尺寸面板、○．一三微米以下晶圓製造、中高階封裝測試、輕油裂解、服務業則有半導體ＩＣ設計、基礎建設等。
在跨部會討論過程中，有官員提出，因為製程在○．一三微米以下的晶圓製造，由於全球市場供需考量，廠商不急於登陸投資，所以最後決定，不會列在這波開放項目；輕油裂解則要等明年第二季國光石化投資狀況明朗後，再做考慮。
學者憂資金外移 重傷我經濟成長
至於面板部分，友達光電十代廠即將動工，未來友達在台灣投資金額與技術只要高過在大陸投資，包括八．五代廠以下都可以登陸；一位受訪的經濟部官員甚至說，登陸優先順序是面板先於半導體。
對於馬政府將在明年推動台灣核心產業投資鬆綁，台灣大學經濟系教授林向愷指出，政府一方面鬆綁登陸投資限制，鼓勵資金外流；另一方面又開放台商回台上市，繼續抽走台灣資金，可以預見，台灣經濟成長力道將受到衝擊並急凍。
林向愷說，馬政府不應該把解決台商投資問題，完全放在中國身上，應該仿照當年愛爾蘭一樣，推動稅改、改善投資環境，吸引外資來台，而非讓資金從台灣出走，讓國內經濟持續失血。
批政府鼓勵台商發行TDR 掏空台灣
「政府對兩岸經貿開放的速度，就像飆車一樣，拚命往前衝，而且還是逆向行駛！」林向愷表示，開放有兩個方向，透過開放，台灣應該要設法讓資金走進來、而不是鼓勵資金衝出去，這些對中國經貿鬆綁政策，無異是鼓勵產業資金繼續外移。
林 向愷強調，為了平衡台商資金外移，馬政府竟然大幅度開放台商回台發行ＴＤＲ（台灣存託憑證）及上市，藉此向外界表明，政府也很努力吸引資金回台投資；但林 向愷表示，資金願不願回來，最大影響因素是稅制，不是投資限制，馬政府顯然沒弄清楚問題；「讓台商企業回台上市不等於回台投資」，政府要開放台商回台上 市，對台灣來說，等於是再一次讓台商把國內大眾的錢，拿去中國投資、並創造中國就業機會，而台灣則是繼續沉淪。
